電解式鍍層膜厚儀TH-11的檢測優(yōu)點

發(fā)布日期：2022-07-13      瀏覽次數(shù)：1160

電解式鍍層膜厚儀TH-11的概述

它是一種破壞性測量儀器，可用于電鍍的質量控制，并具有多種可測量的電鍍類型。

耐腐蝕性是通過測量電解多層鍍鎳時出現(xiàn)的各層之間的電化學電位差來確定的。（需要單獨的電解鍍層厚度測量儀。）

電解式鍍層膜厚儀TH-11的檢測優(yōu)點

1、各種鍍層（多層、合金、多層鎳）的測量。
2、除平板形外，還可以測量圓形、棒形（細線）等各種形狀。
3、可測量其它方式不易測量的三層以上的鍍層。
4、可對測量數(shù)據(jù)進行統(tǒng)計處理，以及和主機進行共同管理。
5、可制作非破壞式膜厚儀的標準板。
6、可檢查非破壞式膜厚儀的測量精度。
7、由于可儲存多種不同的測量情況，所以有相同的測量情況時，就不必再進行設定。
8、可設定三層鍍層，可通過數(shù)據(jù)處理軟件處理數(shù)據(jù)，制作測量報告易學，易懂。
9、每種鍍層所需的電解液、敏感度及攪動標準的選擇，均可由電腦自動判斷設定。
10、標準板校正值的計算和設定自動進行。
11、三檔測量速度, 可以準確測量極薄鍍層厚度。

12、日本工業(yè)標準規(guī)定（JIS H8501）它是按測量方法的測量儀器。

13、測量結果存儲在主機上的 50 個點并顯示。

電解式鍍層膜厚儀TH-11的檢測范圍

可測金屬鍍層：金、銀、化學鎳、銦、硬鉻、裝飾鉻、鋅、鎘、錫、鉛、銅、鈷、鎳、鐵、雙重鎳、三重鎳、黑鉻。
可測合金鍍層：錫鋅合金、錫鉛合金、銅鋅合金、鎳鈷合金、鎳鐵合金。

電解式鍍層膜厚儀TH-11圖片